Каталог товаров
Новости подписаться на новости
Установки селективной пайки
Селективная пайка представляет собой процесс пайки отдельных электронных компонентов мини-волной припоя.
Особенность селективной пайки в том, что припой выводных компонентов производится не волной по всей поверхности печатной платы, а точечно.
Этапы селективной пайки
- Нанесение флюса на необходимые участки печатной платы
- Предварительный нагрев печатной платы с нанесенным флюсом
- Процесс пайки выбранных участков
- Управление ПЛК для обеспечения надежности и стабильности системы.
Бессвинцовая печь оплавления припоя с независимой конструкцией безопасная для окружающей среды, легко очищается
Очень экономичное распыление флюса под низким давлением.
Паяльная ванна из титанового сплава
Высокоточные системы селективной пайки применяются для автоматизации припоя электрических компонентов светодиодов в отверстия печатной платы.
дог.
Всего: 2