Установки селективной пайки

Селективная пайка представляет собой процесс пайки отдельных электронных компонентов  мини-волной припоя.

Особенность селективной пайки в том, что припой выводных компонентов производится не волной по всей поверхности печатной платы, а точечно.

Этапы селективной пайки

• Нанесение флюса на необходимые участки печатной платы
• Предварительный нагрев печатной платы с нанесенным флюсом
• Процесс пайки выбранных участков
• Управление ПЛК  для обеспечения надежности и стабильности системы.

Бессвинцовая печь оплавления припоя с независимой конструкцией безопасная для окружающей среды, легко очищается

Очень экономичное распыление флюса под низким давлением.
Паяльная ванна из титанового сплава